在材料科學(xué)、半導(dǎo)體研發(fā)、化工反應(yīng)等領(lǐng)域，高溫環(huán)境下的樣品轉(zhuǎn)移與精準控溫是實驗成功的關(guān)鍵。

針對這一需求，天恒科儀創(chuàng)新研發(fā)高溫轉(zhuǎn)移平臺，它集高精度控溫、多維調(diào)節(jié)、智能監(jiān)控于一體，為科研與工業(yè)用戶提供高效、穩(wěn)定的實驗支持。

核心參數(shù)詳解

高溫樣品臺

樣品臺直徑：100mm（帶下陷豁口，便于樣品取放與對齊）

溫度范圍：室溫（RT）~400℃

材質(zhì)：不銹鐵鐵磁臺面基座，耐高溫且穩(wěn)定性強

智能控溫系統(tǒng)

控溫儀：PID智能算法，溫度分辨率0.1℃，穩(wěn)定性±1℃

傳感器：PT-100鉑電阻，實時精準測溫

顯示：4位LED數(shù)顯，直觀讀取溫度數(shù)據(jù)

定制樣品夾具位移旋轉(zhuǎn)臺

垂直調(diào)節(jié)：0~20mm，精度5μm，帶數(shù)顯高度

角度調(diào)節(jié)：±5°，精度0.01°，刻度讀數(shù)清晰

水平移動：雙軸0~100mm，精度5μm

夾具設(shè)計：U型凹槽+螺絲固定，適配多種樣品形態(tài)

測溫孔位：臺面預(yù)置孔位，固定溫度傳感器探頭

溫度巡檢監(jiān)控儀

多路監(jiān)測：4路溫度傳感器同步巡檢

顯示界面：7英寸液晶屏，支持溫度曲線、歷史數(shù)據(jù)、棒圖等多模式顯示

遠程通訊：標配RJ45、RS485接口，上位機軟件支持電腦遠程操控

核心技術(shù)亮點

PID智能控溫技術(shù)

精準閉環(huán)控制：通過PID算法實時調(diào)節(jié)加熱功率，響應(yīng)速度快，溫度波動控制在±1℃以內(nèi)，確保實驗重復(fù)性。

多維精密調(diào)節(jié)系統(tǒng)

微米級機械結(jié)構(gòu)：采用高精度步進電機與滾珠絲杠，實現(xiàn)垂直、水平、旋轉(zhuǎn)三向調(diào)節(jié)，定位精度達5μm，滿足納米材料、薄膜器件的精細操作需求。

數(shù)顯閉環(huán)反饋：調(diào)節(jié)過程實時顯示位移與角度數(shù)據(jù)，避免人為誤差，提升操作效率。

多通道溫度巡檢技術(shù)

同步監(jiān)測：4路PT-100傳感器獨立采集數(shù)據(jù)，支持多點溫差分析，適用于復(fù)雜熱場研究。

數(shù)據(jù)可視化：7英寸液晶屏實時顯示溫度曲線與棒圖，配合上位機軟件導(dǎo)出歷史數(shù)據(jù)，助力科研建模與工業(yè)質(zhì)檢。

模塊化擴展設(shè)計

接口開放：預(yù)留RS485與RJ45通訊接口，支持接入外部溫控模塊或自動化設(shè)備，輕松升級為全流程實驗平臺。

定制化兼容：U型夾具與臺面開孔設(shè)計，適配多種形狀樣品與第三方傳感器，擴展實驗場景。

典型應(yīng)用場景

材料科學(xué)：

高溫?zé)Y(jié)、薄膜制備、相變研究等實驗中的樣品轉(zhuǎn)移與控溫。

電子器件測試：

半導(dǎo)體元件、芯片在高低溫環(huán)境下的性能評估。

化工反應(yīng)研究：

催化反應(yīng)、熱分解等需要精確控溫的過程監(jiān)測。

生物醫(yī)學(xué)：

高溫滅菌、細胞/組織高溫處理實驗的穩(wěn)定操作平臺。

教學(xué)實驗：

高校實驗室中復(fù)雜溫控實驗的教學(xué)演示與實操訓(xùn)練。

產(chǎn)品亮點

? 高精度控溫：PID算法+鉑電阻傳感器，溫度波動僅±1℃，確保實驗可重復(fù)性。

? 多維靈活調(diào)節(jié)：垂直、水平、角度三向調(diào)節(jié)，精度達微米級，適配復(fù)雜實驗需求。

? 智能監(jiān)控系統(tǒng)：4路溫度巡檢+遠程通訊，數(shù)據(jù)實時可視化，實驗效率翻倍。

? 耐用設(shè)計：不銹鐵基座+定制夾具，耐高溫、抗腐蝕，長期使用無壓力。